亿博电竞 亿博官网亿博电竞 亿博官网报告期内公司主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。2022年度，宏观经济环境变化及复杂的国际形势对集成电路市场的增长环境起到反向作用，各个细分领域市场呈现多极分化。与2021年相比，智能手机、个人电脑为代表的通信、消费类终端产品市场需求逐渐放缓，通信、消费类半导体器件产品的封测订单减少，以新能源汽车、人工智能、数据中心、光伏等为代表的新兴增量市场带来发展机会。

　　目前全球半导体产业链持续向中国大陆迁移，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，近些年来，中央及地方政府推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策。我国已经成长为最大的半导体市场，但从我国集成电路进出口数据来看，我国半导体产业市场潜力巨大。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程。半导体封装材料企业沿低端替代份额提高往高端产品逐步突破的方式展开。随着我国封测产业规模不断扩大，国内三家封测龙头企业均已进入全球封测业十强，且仍在继续扩张中，在国家鼓励半导体材料国产化政策的影响下，给国内半导体材料企业带来发展机遇。今后在全球半导体封装测试市场传统工艺保持较大比重的同时，信息及通讯用的高密度封装引线框架要求集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，先进封装占比将逐步超越传统封装，先进封装材料成为主流。

　　据国际半导体设备材料产业协会统计，康强电子2017年引线框架产销规模居全球第七，2019年公司被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强（首位），2020年公司继续被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强。近年来我国集成电路封装测试行业的快速增长，带动了集成电路支撑产业的发展，国产装备和封装材料的进口替代份额正在逐步增加。公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定。2022年，公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准，在2022年11月份完成了送审稿。

　　（一）公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售，自设立以来公司主营业务未发生重大变化。

　　1、引线框架产品：引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是集成电路封测的重要基础材料。公司引线框架有冲制法和蚀刻法二种工艺生产，包括集成电路框架系列、LED表面贴装阵列系列、电力电子系列和分立器件系列四大类一百多个品种产品。

　　2、键合丝：键合丝作为作芯片和引线框架间的连接线，主要用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件的封装，是集成电路封测的重要基础材料。公司键合丝产品包括键合金丝、键合铜丝。

　　3、电极丝：公司产品包括黄铜电极丝、镀锌电极丝，主要用于慢走丝精密线、模具：产品包括多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等。

　　公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装，下游封装产品应用于航空航天、通信、汽车电子、绿色照明、IT、家用电器以及大型设备的电源装置等许多领域。经过三十多年的发展，公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业；公司电极丝产品主营国内外知名品牌OEM代工业务，凭借高质量、优服务获得国际上知名品牌的肯定；公司模具产品设计制造在多工位引线框架级进模具、多工位锂电池壳拉伸模具、多工位自动叠铆电机模具、核工业格架条带级进模具等方面积累了丰富的经验，尤其是在高精度集成电路引线框架模具及引进模具国产化方面有独到之处。

　　公司为宁波市首批通过认证的国家重点高新技术企业，2009年起承担国家重大科技“02专项”课题，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一，建有省级企业研发中心、封装材料研究院和博士后工作站，自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖。公司与上下游企业紧密合作，坚持以自主研发为主，开发出一批适合市场需求及符合行业发展趋势的新产品。三十多年来，公司在实践中培养了一大批研发、工艺技术、营销、管理等方面的人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定基础。

　　公司所需的大宗原材料和其他辅助材料均由公司采购部负责采购。采购部在经营目标指导下，根据订单及各部门物料需求，形成中短期采购计划。在供应商选择方面，采购部运用ERP管理系统，按规定在合格供应商范围进行询价或竞价招标，确定最终供应商。

　　公司生产实行“以销定产”的生产模式。根据市场销售情况和对未来市场预测，制定销售计划，生产部门根据销售计划，结合库存情况，制定生产计划，安排生产。

　　公司设置销售部，通过多年合作，公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，覆盖率高达60%，同时通过了多家国际知名半导体企业的认证。

　　为鼓励和支持我国集成电路产业的发展，2011年初国务院下发了《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号，以下简称“国发4号文”)；2014年6月，国务院下发了《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》)；2015年6月国务院印发了《中国制造2025》发展战略规划（以下简称《规划》），随着《纲要》、《规划》、《意见》的落实、“十三五”重点项目的实施、国家“供给侧改革”的推进对集成电路设计企业和软件企业“两免三减半”的所得税优惠政策的提出，预计中国集成电路产业依然保持快速增长态势。2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》国发〔2020〕8号（以下简称《新时期政策》），《新时期政策》共40条，涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面，对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量提供了保障。

　　据中国海关统计数据显示，近几年中国集成电路进口额都达到出口额的3倍左右，自主生产量与消耗量差异极大，自给率仍然处于较低水平，国产化程度亟待提高。公司所处半导体行业整体落后欧美等发达国家，国家对于行业的支持力度将进一步加大，国内半导体行业将驶入发展快车道。

　　自公司创立以来，公司一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。公司在研发与技术方面、节能减排方面、人才和经验方面、市场优势方面、组织成本方面等存在自身优势。随着半导体信息技术在节能环保、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，半导体行业展现了更为广阔的市场空间，公司将大力推进系统创新、技术创新、管理创新，不断提升产品附加值，创造良好经济效益。

　　公司专业从事引线框架、键合丝等半导体封装材料研发、制造和销售，公司在研发与技术、节能减排、人才和经验、市场和客户、组织成本、品牌等方面形成了较强的竞争力和抗风险能力，具体内容如下：

　　公司为高新技术企业，是中国半导体行业协会等四个机构评定的中国半导体行业支撑业最具影响力企业之一。公司建有省级研发中心和研究院，现有研发及技术人员128人，依托公司现有的研发机构，公司承担过多项国家重大科技“02专项”课题。截至报告期末，公司共拥有发明专利42项，实用新型专利102项。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

　　公司主导产品是半导体封装材料，包括半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术：

　　引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具、电机高速冲压模具、军工产品专用级进模具的设计与研发能力；公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以创新升级。此外，在高精密局部电镀技术上，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。

　　键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方、热处理、复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细、超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已经达到国际同档次产品水平。

　　公司成功研发多项清洁生产措施，推广使用超高速选择性连续电镀工艺，将原有电镀速度提高4倍，大幅提高了生产效率；公司积极推动清洁生产审核，实施清洁生产方案，创建绿色企业。目前电镀废水的在线%以上，废水、废气达标排放。公司在废水、废气处理以及固废处置与综合利用方面居国内领先水平。

　　公司在实践中培养了一大批熟练掌握包括冲制工艺、模具设计、电镀工艺、电镀设备制造、蚀刻工艺、纯水制造、金丝熔炼、热处理、金丝分绕、设备维护、品质、营销、管理等方面的科研和管理人才，为公司新产品技术研发、稳定生产、市场营销、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础。

　　公司拥有稳定的客户群体和销售网络，树立了行业良好品牌形象，得到了客户的广泛信赖。公司引线框架、键合丝等主要产品均覆盖国内各主要封测厂家，覆盖率高达60%。在稳定扩展国内市场的同时，将加大海外市场的开发力度，促进公司可持续发展。

　　和国外竞争对手相比，公司产品质量与国外同行相当，而在设备利用率、劳动力成本、交货期等方面有相对优势，除引进关键设备外，公司大部分设备自主开发研制，设备成本显著低于主要竞争对手，成本、价格优势明显；与国内同行比较，公司产品材料消耗大，在原材料采购方面能够获得比国内同行相对优惠的供货价格、供货条件和供应保障。

　　公司作为国内知名的半导体封装材料引线框架、键合丝提供商，注重技术研发和服务，在半导体封装材料细分行业占有一席之地。公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证，被国内外主要半导体封装测试企业所认同。

　　2022年，公司围绕经营发展目标，立足于市场需求，凭借“稳定现有客户，积极开拓新客户”，“快速响应，及时交付”，“专案革新，降本增效”等有效举措，面向国内、国际两个市场，积极稳妥地开展各项经营活动，较好完成了2022年度的各项工作。报告期内公司实现营业总收入17.03亿元，归属上市公司股东的净利润1.02亿元，被工业和信息化部认定为国家级第四批专精特新“小巨人”企业；被宁波市企业联合会、宁波市企业家协会、宁波市工业经济联合会评为宁波市竞争力百强企业第78位、宁波市制造业百强企业第66位。

　　2022年，由于半导体行业整体不景气，公司销售额相较2021年度有所下降，但公司凭借“稳定现有客户，积极开拓新客户”的市场战略，市场份额并无下降，维持住了公司既有的市场份额。同时，公司积极开拓重量级的新客户，公司与多家知名半导体企业建立了合作关系，部分已进入持续量产供货阶段，公司对半导体行业重量级客户的开拓进一步巩固了公司在半导体封装材料领域的龙头地位。

　　在半导体行业市场不景气的大环境下，公司持续强化成本控制，全面推进降本增效，在不确定的市场环境下，积极把握可以控制的因素，优化采购、财务、损耗成本控制措施，各个方面努力降低成本，把降本增效的各项措施落实到实际行动上。

　　安全是生产的前提条件，公司始终把安全生产放在一切工作的首位，2022年度，公司进一步强化了对安全生产的管理，完善安全组织架构，成立新一届安全生产委员会，制定安委会成员职责。严格落实安全生产责任制，层层签订安全生产责任书，起草、修订安全制度文件，推行落实安全绩效考核制度，加强安全培训，圆满实现了全年度重大人身、设备、生产、火灾等零事故的目标。

　　2022年，公司发力“智改数转”，持续推进公司管理信息化、数字化建设。公司对现有的ERP系统进行了升级并新增上线了财务成本管理模块，实现了企业产品成本自动核算；实施并成功上线了线上协同办公OA系统，提高公司的日常办公与决策效率，提高了公司反应速度、决策能力，加强管理过程的规范性；积极推动“数字化工厂”项目，推进生产智能化改造、数字化融合，赋能公司转型升级。

　　报告期内公司利用TS169491质量体系换版审核、其他各认证体系年度审核以及职业健康安全管理体系和能源管理体系创建的机会，全面梳理公司的管理体系及规范，努力创建现代化的企业管理体系，提升企业竞争力。2022年，公司成功通过了ISO45001职业健康安全管理体系和GB/T23331能源管理体系的认证，目前公司已通过了七大管理体系认证。

　　2022年，公司参加多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升公司的研发创新能力，有利于保持公司国内领先的技术优势。报告期内完成“年产300亿只高精密集成电路引线框架生产线技改项目”，推进生产设备转型升级，生产设备转型升级是企业提高创新能力，提高产品质量，保持技术领先优势的重要基础。

　　公司成立以来一直坚持走自主创新道路，现已发展成为半导体封装材料细分行业的龙头企业。近些年来，公司通过承担国家重大科技专项，在新技术新产品新工艺研发应用上取得重大突破，为公司的可持续发展增添了动力。随着国家扶持政策的陆续出台与半导体信息技术在汽车电子、智能制造、云计算、物联网、大数据等领域的广泛应用，公司面临着非常宝贵的发展机遇。

　　“十四五”期间，对于现有主业，公司将抓住国家大力支持发展集成电路的大好时机，充分发挥自身优势，以产业政策为指导，积极推进新技术新产品的创新研发、新市场的顺利拓展、新业务的有效布局。积极承担国家科技重大专项项目，在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得突破；坚持致力于塑封半导体引线框架特别是高密度蚀刻引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础，适度延伸相关产业链，坚持以市场为导向，保持企业较快增长，努力提高市场份额和盈利能力，在扩大和提升现有业务规模与水平的同时，大力发展QFN蚀刻框架、IC及功率支架、键合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料，扩展公司业务领域，开拓国内外市场，提升核心业务的技术含量与市场附加值；引进和培养优秀人才，塑造先进的企业文化；不断构建企业技术优势、人才优势，以为社会创造价值为己任，促进公司与社会的和谐发展。

　　公司在坚持主业发展的同时，将继续积极开展资本运作，提升公司核心竞争力，完善公司产业发展布局，提升公司整体价值，努力成为全球重要的半导体金属材料供应商。

　　2022年年初公司结合宏观环境及公司实际情况，提出2022年公司力争实现营业收入18亿元，最终实现营业收入17.03亿元，营业收入目标未圆满完成的主要原因有：（1）尽管公司在年初已预料到2022年度半导体行业整体市场形势会下行，但2022年半导体行业的整体不景气程度还是超出了年初预期。（2）2022年经济循环有序较前两年难度加大，下游市场需求和公司的生产经营不可避免地受到一定程度的影响。（3）2022年末市场需求萎缩，同时公司12月员工到岗率大幅度下降，12月份生产任务受到较大影响。2023年公司在面对诸多挑战的同时，围绕发展战略目标，重点做好以下几项工作：

　　1、坚持大力进军功率半导体的市场战略，加大对功率半导体框架的投入，培育新的业务增长点

　　近年来随着新能源汽车、风电、光伏等应用市场容量持续扩张，我国功率半导体需求逐渐增多，行业市场规模持续增长，根据机构预测，预计未来中国功率半导体将继续保持平稳增长。2023年公司将坚持继续进军功率半导体引线框架的市场战略，加大对功率半导体引线框架的投入，在公司内调配资源保障功率半导体引线框架的研发、生产，将功率半导体引线年公司业绩的重要增长点。

　　公司将进一步完善员工考核和评价机制，建立多元化的评价标准，坚持公平、合理的原则，在考核内容、考核方法和考核标准上力求合理、科学，严格、客观地进行考核评估，增强考核工作的透明度。将考核结果与员工的薪酬待遇、岗位晋升等挂钩，创造公平、有活力的竞争氛围，最大限度地调动、发挥员工的积极性和创造性。

　　公司将一如既往地继续加大对技术改造的资金投入力度，推动公司生产技术的转型升级，保持国内技术领先优势。依托备案技改项目，积极引进先进生产设备，根据公司各个事业部的生产规划，在2023年上半年完成新设备引进工作，提升生产设备水平。

　　公司参加了多项国家、省市级重点研发项目，在研发项目中提升了公司的研发创新能力，有利于保持公司国内领先的技术优势。公司计划在2023年完成参与的国家和宁波市科技专项，在提升产品竞争力的同时将加大对公司知识产权的重视程度。重视对商业秘密的保护，建立并完善公司商业秘密预防性保护制度。加大专利挖掘力度，激励各部门、子公司积极申请专利，增加专利储备，探索专利布局，使专利成为公司参与市场竞争的有力武器，助推公司向更高层次发展。

　　在2021年公司牵头创建了《半导体集成电路小外形封装引线框架》浙江制造标准的基础上，2022年,公司牵头制定了《集成电路蚀刻型引线框架》的国家行业标准，公司已于2022年11月份完成了送审稿。2023年公司将积极参与浙江省、国家行业标准的制定，进一步巩固公司的行业地位，提升品牌影响力。

　　按照有关法律法规，强化公司治理；切实落实公司内控制度，建立科学有效的决策机制、市场反应机制和风险防范机制，在2022年公司发力“智改数转”基础上，持续推进公司管理信息化、数字化建设，推进生产智能化改造、数字化融合，不断推动企业管理向规范化、标准化发展，为公司健康稳定发展奠定坚实有力的基础。

　　公司所处行业受半导体行业的景气状况影响较大，半导体行业是周期性行业，公司经营状况与半导体行业的周期特征紧密相关，同时，受国内外政治、经济因素影响，如市场需求低迷、产品竞争激烈，将会影响产品价格，对公司的经营业绩产生一定影响。公司将密切关注市场需求动向，积极进行产品结构调整，加快技术创新步伐，降低行业与市场波动给公司带来的经营风险。

　　公司主要产品为引线框架和键合丝，主要原材料包括铜、黄金、白银等，占公司产品原材料成本比例较高，如果原材料市场价格波动幅度较大，对公司成本控制影响较大，会导致公司经营业绩出现一定波动。为规避原材料价格波动的风险，公司通过主要原材料零库存、优化供应商配置、集中采购、套期保值等手段建立避险机制。

　　公司有部分产品外销和部分原材料进口，如果人民币汇率大幅波动，将影响公司的出口收入和进口成本，并使外币资产和外币负债产生汇兑损益，对公司业绩产生一定影响。

　　随着公司规模的扩张和业务的拓展，可能存在管理人才和专业人才储备与公司发展需求不能很好匹配，高素质人才紧缺风险。公司大力完善人力资源管理体系建设，建立完善、高效、灵活的人才培养和管理机制。公司将采取多方面举措，加大对人才的引进、培养和优化配置方面的投入，为公司的持续性发展提供人才保障。