近期，有网友网传联想低温锡膏，称其质量太差，不耐高温，打个游戏时间它就融化了。

　　但谁知道，低温锡膏熔点在138℃，不仅耐高温，还有节能减排、降碳提质的优点。亿博电竞 亿博官网经过严苛测试，制定一系列标准之后，联想决定揭开低温锡膏真实面纱，踢爆网传！

　　据悉，联想主板的焊接工艺采用低温锡膏技术，这项技术从论证到应用，经过可信赖性实验室（ORT）几十种严苛测试，如PCBA 板级测试会经过高温高湿测试、零下40到85/125度的快速温变测试，以及整机震动、冲击、扭曲等测试。与高温焊接相比，低温锡膏焊接芯片的翘曲率下降了50%，与点胶工艺搭配，亿博电竞 亿博官网可以增加焊接的牢固性，进一步提升产品质量的稳定性。

　　相较于高温锡膏，低温锡膏焊接温度最高仅为180℃左右，焊接峰值温度降低了60℃—70℃。这意味着在焊接过程中，可以降低产品制造环节约35%的能耗，从而进一步降低二氧化碳的排放量。此外，低温锡膏剔除了铅这种有害成分，完全符合欧盟RoHS标准，更加有利于环境友好。

　　并且，经过行业多年的大量开发、试验、评估及应用，低温锡膏焊接已经越来越成为目前行业内认可的方案，并在LCD/LED显示屏、亿博电竞 亿博官网高频头、防雷元件、温控元件、柔性板等热敏感电子元器件中“大展身手”。

　　根据国际电子生产商联盟（iNEMI）的预测，到2027 年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至 20% 以上。同时，2022年，低温锡膏焊接工艺被评选为“年度绿色产品”，足以证明了其广阔的应有前景。

　　低温锡膏的优点被联想看重并应用在产品之中，目前，低温锡膏焊接已经成为了联想的核心技术之一，联想认为，低温锡膏不仅在绿色低碳领域大有作为，能够释放巨量的社会价值，同时还会带来产能和质量提升，是实实在在的“谁用都说好”。