亿博电竞 亿博官网亿博电竞 亿博官网近年来，伴随电子产品小型化、轻量化、薄型化的发展趋势愈发明显，元器件的设计布局愈发紧凑，主板的集成度也变得越来越高，低温焊接正在成为行业发展一个重要趋势。

　　较于高温锡膏，低温锡膏的焊接峰值温度降低了60~70摄氏度，这意味着在加热过程中，电力的消耗量也将大幅降低。低温锡膏的使用让主板生产的能耗下降了约35%。

　　据了解，联想自2015年开始研究低温焊接材料，2017年率先正式将低温锡膏投入产线万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达4500万，成功减少1万吨二氧化碳排放。

　　近日，联想在其全球范围内最大的智能设备研发和制造基地——联宝科技举办了一场对外观摩交流活动，通过深入研发生产一线，零距离感受联想的质量管理模式和质量创新实践成果。

　　在主板生产线上，记者看到锡膏印刷完成后，PCB板便会被传送至锡膏检测仪中对锡膏体积、面积、高度、位置等进行严格的检查。不仅如此，接下来，这块PCBA板还将依次进行光学检测、电气测试、功能测试，确认质量达标后才会被送到整机生产车间进行组装。

　　其实还远远不止这些，据产品保证实验室负责人杨爱军介绍，联宝科技自建了70多间不同功能的开发实验室，使用低温锡膏工艺的整机产品需要经过各种严苛测试才能走进产线。比如低温锡膏的回焊炉的炉温涉及很多工艺参数，低氧充氮到底多少合适都是需要反复试验的，具有一定的技术含量。

　　再比如，工程师会把产品放进环境测试箱，半小时内从零下40摄氏度到零上85摄氏度反复循环1000次进行极端环境测试，或者通过仿真用户使用环境进行冲击测试、震动测试、耐久性测试等，来检测产品可靠性，低温焊接工艺都经受住了考验。

　　通过使用低温锡膏工艺，元器件曲翘率下降了50%左右，反倒是提升了产品质量。因此，低温锡膏越来越成为目前行业内认可的方案。它是技术发展到一定阶段所衍生出来的更为先进的焊接技术，另外根据联想联宝工厂的统计，使用低温锡膏虽然达到了绿色低碳，但由于低温锡膏焊接工艺需要使用到极低氧环境的焊接条件，充氮的工艺条件使得总体还会增加不少成本，并非是一些网友猜测的迫不得已或为了缩减成本强行去使用的技术。

　　根据国际电子生产商联盟的预测，到2027年，采用低温焊接工艺的产品市场份额将增长至20%以上。同时，低温锡膏焊接工艺也为更多产品集成化拓展了更大的设计自由度和想象空间，将成为助力集成电路产业创新，促进绿色低碳发展的催化器。