亿博电竞 亿博官网亿博电竞 亿博官网这是因为，低温锡膏焊接不仅有着优良的印刷性，能够有效地消除印刷过程中的遗漏凹陷和结块现象，而且润湿性好，粘贴寿命较长。更重要的是，低温锡膏焊接还能减少主板和芯片的翘曲，同时不易损伤对高温敏感的电子元器件。通过使用低温锡膏工艺，芯片的翘曲率下降了50%，每百万零件的缺陷率也显著降低，进一步提高PC设备的可靠性。

　　为了让低温锡膏焊接这条路行稳致远，联想没有因为低温锡膏对质量管理区别对待，反而是有着更加严苛的要求。联宝科技自建了七十多间不同功能的开发实验室，每一款产品在实现消费级应用之前需要经历上千次的性能验证。同时，使用了低温锡膏焊接技术的芯片切片，会放置在几十万倍显微镜下，观看芯片元素结构细微形态变化，保证焊接质量万无一失。

　　自2017年以来，联想已出货4500万台采用新型低温锡膏工艺制造的笔记本电脑，每年可减少约4000吨二氧化碳排放。目前，低温锡膏焊接已经成为了联想的核心技术之一，联想认为，低温锡膏不仅在绿色低碳领域大有作为，能够释放巨量的社会价值，同时还会带来产能和质量提升，走出一条高质量发展之路，种种因素表明绿色低碳将会成为提升企业竞争力和品牌价值的双赢之举，这也让联想预判，低温锡膏将会成为日后业内的主流焊接工艺。